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微纳Hub 资讯 https://weinajiagong.cn/news/ 微纳加工、半导体工艺、光刻、刻蚀、镀膜、先进封装和项目准备提醒。 zh-CN Mon, 10 Aug 2026 09:00:00 +0800 从设备扩张、量子制造到 III-V 芯粒：今天三个工程接口信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-08-10/ https://weinajiagong.cn/news/2026-08-10/ Mon, 10 Aug 2026 09:00:00 +0800 SEMI 设备市场预测、NIST 量子制造工程中心、imec III-V 芯粒集成，以及把设备、环境和封装接口前置的项目提醒。从晶圆增长、工艺 AI 到量子材料：今天三个可制造性信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-08-09/ https://weinajiagong.cn/news/2026-08-09/ Sun, 09 Aug 2026 09:00:00 +0800 SEMI 硅晶圆出货、半导体制造 AI 工作坊、NSF 量子材料进展，以及把来料、过程数据与可靠性证据串成闭环的项目提醒。从扩产地图、医工对接到光子展会：今天三个下游验证信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-08-08/ https://weinajiagong.cn/news/2026-08-08/ Sat, 08 Aug 2026 09:00:00 +0800 SIA 半导体投资地图、SEMI 医工生态峰会、SPIE Optics + Photonics 2026，以及把器件堆栈、封装与验证矩阵前置的项目提醒。从工艺 AI、数据驱动等离子体到存储大会：今天三个制造闭环信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-08-07/ https://weinajiagong.cn/news/2026-08-07/ Fri, 07 Aug 2026 09:00:00 +0800 SEMI 工艺 AI 工作坊、ICDDPS 数据驱动等离子体会议、FMS 存储技术大会，以及“目标—旋钮—量测—决策”闭环提醒。从八量子比特、量子系统集成到智能晶圆厂：今天三个放大验证信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-08-05/ https://weinajiagong.cn/news/2026-08-05/ Wed, 05 Aug 2026 13:20:00 +0800 imec/Diraq 的 300 mm 八硅自旋量子比特、NSF Project Triad、SEMI 智能晶圆厂议题，以及从器件指标到系统证据的放大验证提醒。从洁净室扩建、封装实训到全球测试地图：今天三个能力接口信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-08-03/ https://weinajiagong.cn/news/2026-08-03/ Mon, 03 Aug 2026 09:00:00 +0800 亚利桑那大学纳米加工平台扩建、宾厄姆顿大学微电子封装实训、SEMI 全球封装测试设施数据库，以及设备—人员—后段验证协同提醒。从逆向设计、洁净室实训到先进封装中试线：今天三个工程转化信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-08-02/ https://weinajiagong.cn/news/2026-08-02/ Sun, 02 Aug 2026 09:00:00 +0800 哈佛 foundry-ready 氮化硅光子器件、华盛顿大学纳米加工实训、Fraunhofer APECS 先进封装中试线，以及设计—工艺—封装协同提醒。从纳米光子电注入、硅光产能到晶圆探针卡：今天三个量产验证信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-26/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-26/ Sun, 26 Jul 2026 09:00:00 +0800 UC Berkeley 纳米光子激光器电注入、Tower 300 mm 硅光扩产、FormFactor 探针卡制造，以及光—电—热—封装—测试协同提醒。从自驱动材料实验、三维纳米打印到 MEMS 数字孪生：今天三个闭环信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-25/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-25/ Sat, 25 Jul 2026 09:00:00 +0800 NC State 自驱动材料实验、UCSB 双光子三维纳米打印、Northeastern MEMS 数字孪生，以及“样品—步骤—量测—决策”闭环提醒。从量子芯片中试线、纳米加工训练到精密激光协作：今天三个工艺链信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-24/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-24/ Fri, 24 Jul 2026 09:00:00 +0800 Q-PLANET 中试线与 PDK/ADK、哈佛 CNS 全流程训练、Fraunhofer ILT/KIMM 精密激光协作，以及工艺包版本化提醒。从可编程超表面、纳米加工计量到硅光异质集成：今天三个接口信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-23/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-23/ Thu, 23 Jul 2026 09:00:00 +0800 斯图加特可独立寻址有机超表面、哈佛纳米加工计量训练、IEEE 硅光微转印研究，以及结构—驱动—计量—验收接口提醒。从纳米线互连、氮化物纳米晶到区域微纳平台：今天三个材料转化信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-22/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-22/ Wed, 22 Jul 2026 10:00:00 +0800 康奈尔拓扑半金属纳米线、芝加哥大学金属氮化物纳米晶、Great Northeast Nanofab，以及三阶段材料对照提醒。从太赫兹单芯片、时间复用光子门到可编程热辐射：今天三个集成信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-21/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-21/ Tue, 21 Jul 2026 10:00:00 +0800 UCLA 太赫兹功能单芯片集成、Paderborn 时间复用光子量子门、大阪公立大学可编程热辐射器件，以及接口与验收矩阵提醒。从晶圆厂扩建、半导体中心到共享洁净室运营：今天三个基础设施信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-20/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-20/ Mon, 20 Jul 2026 10:00:00 +0800 Intel 爱尔兰晶圆厂扩建、布法罗大学先进半导体技术中心、UGIM 2026 共享微纳设施运营议题，以及平台兼容和验收准备提醒。从 MEMS 三维扫描、单光子波导到激光技术集群：今天三个协同信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-19/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-19/ Sun, 19 Jul 2026 10:00:00 +0800 可变焦双轴 MEMS 微镜、硅光子晶体波导中的铒单光子发射控制、STELLAR 激光技术集群，以及把器件驱动、封装和测试接口前置定义的项目提醒。从 High NA EUV、量子光子集成到 300mm 量子芯片：今天三个工艺接口信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-16/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-16/ Thu, 16 Jul 2026 09:20:00 +0800 ASML/Intel High NA EUV 进入高量产逻辑产品节点，Light: Science & Applications 发布自对准异质量子光子集成论文，imec/Diraq 展示 300mm CMOS 兼容硅自旋量子比特阵列，以及把对准、材料和测试接口提前写清的项目准备提醒。从可调超表面、硅光子扩产到晶圆级测试：今天三个量产接口信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-15/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-15/ Wed, 15 Jul 2026 09:20:00 +0800 2D 半导体可调 resonant metasurface、Tower 日本 300mm 硅光子和先进封装扩产、硅光子晶圆级 burn-in 订单，以及把器件、封装和测试接口前置定义的项目准备提醒。从红外可调芯片、AI封装到美国存储fab：今天三个接口信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-14/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-14/ Tue, 14 Jul 2026 08:45:00 +0800 MIT 可调中红外芯片、SEMI Advanced Packaging Summit 2026 的 AI 与光子封装议题、Micron 纽约存储 fab 建设节点，以及把器件、封装和供应链边界提前写清的项目准备提醒。从材料规模化、计算光刻到硅光子量产：今天三个工程化信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-13/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-13/ Mon, 13 Jul 2026 08:45:00 +0800 SEMI SMC 2026 材料规模化议题、计算光刻 GPU 加速、coherent PIC 量产信号，以及把材料、版图和封装测试提前对齐的项目准备提醒。从封装图形化、量子检测到智能制造：今天三个量产接口信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-12/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-12/ Sun, 12 Jul 2026 08:45:00 +0800 先进封装精密图形化、QuantumDiamonds 量子传感缺陷检测、SEMICON West 智能制造议题，以及量产接口前的项目准备提醒。从量子点显示、可调超表面到洁净室会议：今天三个转化信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-11/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-11/ Sat, 11 Jul 2026 08:45:00 +0800 MIT 量子点 LED 稳定性、二维半导体可调超表面、UGIM 微纳设施会议，以及从材料到封装的项目准备提醒。从 300 mm 硅片、纳米光子激光到智能成像：今天三个协同信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-10/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-10/ Fri, 10 Jul 2026 16:30:00 +0800 Micron 300 mm 硅片供应、Berkeley 纳米光子激光制程、UCL 智能成像共设计，以及接口参数准备提醒。从 RF 芯片、洁净室训练到面板量测：今天三个落地信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-09/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-09/ Thu, 09 Jul 2026 08:45:00 +0800 Apple/Broadcom RF 组件合作、Binghamton 洁净室训练平台、高密度扇出面板封装量测挑战，以及项目验收准备提醒。从材料会议、面板级光刻到纳米平台：今天三个资源信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-08/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-08/ Wed, 08 Jul 2026 08:45:00 +0800 SEMI SMC 2026、Nikon 先进封装数字光刻、Arizona 纳米加工平台，以及材料和验收准备提醒。从洁净室、InP 光子芯片到封装地图：今天三个平台信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-06/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-06/ Mon, 06 Jul 2026 08:45:00 +0800 Binghamton 新洁净室、TNO/ASML 6 英寸 InP 光子芯片 pilot line、SEMI 封装设施数据，以及资源对接前的样品准备提醒。从光掩模、2D 材料到 3DIC：本周三个制造信号 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-05/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-05/ Sun, 05 Jul 2026 08:45:00 +0800 光掩模扩产、300 mm 2D 材料晶体管、SiC 脉冲功率器件，以及封装前置沟通提醒。从 EUV 光源到 InP 光子制造：今天三个小观察 https://weinajiagong.cn/news/2026-07-04/ https://weinajiagong.cn/news/2026-07-04/ Sat, 04 Jul 2026 08:45:00 +0800 EUV 下一代光源、InP 光子制造、先进封装会议议程，以及一个项目边界提醒。